点击图片查看大图
典型应用
底部填充剂被广泛应用于以下装置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。
产品特点：快速流动，快速固化，有较长的工作寿命。
|
产品
|
应用
|
粘度@25℃[cps]
|
颜色
|
工作寿命@25℃
|
固化条件
|
储存
|
|
4517
|
高可靠性，快速流动
|
3500
|
米黄色
|
7天
|
5分钟@150℃
|
-5~0℃6个月
|
|
4550
|
低温固化，3mil间隙
|
3000
|
黑色
|
28小时
|
5分钟@100℃
|
-40℃6个月
|
|
4551
|
低温固化，1/2mil间隙，快速流动
|
1100
|
黑色
|
2天
|
5分钟@100℃
|
-40℃6个月
|
|
4581
|
快速流动，可维修性
|
1500
|
黑色
|
7天
|
5分钟@150℃
|
-5~0℃6个月
|
|
4582
|
快速流动，高可靠性
|
1800
|
米黄色
|
7天
|
5分钟@150℃
|
-5~0℃6个月
|
